Logo ISRA VISION AG

狀況

樣本表面上的 3D 瑕疵可能在製程中造成問題或導致破損。裸晶圓上如果出現鋸痕就表示鋸割製程中存在缺陷並會降低晶圓的品質。電池背面的錯誤燒結溫度分佈可能產生容易導致電池在出貨的堆疊過程中破損的金屬珠。

原理

    • 行進中 (on-the-fly) 非接觸式測量
    • 特殊照明及光學探測方法
    • 視覺化及3D 瑕疵分類

    優點

    • 高通量全面積鋸痕檢測
    • 容易在輸送帶系統上進行線上整合
    • 垂直檢測極限小於 5 微米
    • 最佳化影像分析
    • 支援中文
    • 集中配方管理及可「完全複製」流程
    • 簡單快速的校準選項

    技術資料

    主題

    說明

    測量的樣本

    单晶硅片和电池片
    多晶硅片和电池片
    类单晶硅片和电池片

    完成加工的電池背面

    正方形或準方形

    晶圓尺寸

    156 毫米

    相機機型

    1 M Matrix

    解析度

    垂直160 微米

    水平:4 微米

    可測量的特徵

    晶圓 3D 表面形貌中的凸起及鋸痕分類依據 DIN EN 50513 標準

    最高輸送速度

    400 毫米/

    最短週期時間

    1

    機器介面
    (
    水平通訊)

    序列式
    並列式
    I/O
    並列式 I/O (搭配晶圓條碼識別資訊專用的序列式)
    通過現場總線Profibus接收資料區塊Datablock
    通過乙太網路
    (Ethernet) 接收資料區塊Datablock

    資料介面 (垂直通訊)

    通過 TCP/IP 接收 XML 數據
    SECS-II/GEM (SEMI PV02)

    附註此處所有的技術資料可能有所變更恕不另行通知。技術規格說明僅附於報價單及責任書中。

    使用者介面

    GP TOPO-D .Scan 能可靠地檢測出如鋸痕和凸起等 3D 瑕疵以及如在背面燒結時所產生的鋁珠等局部小瑕疵。GP 軟體可評估及顯示各種類型的瑕疵甚至還可支援中文。