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状况

硅片的生产过程中,工艺参数直接影响硅片的质量。为优化硅片的使用,有必要将其筛选分类成合适的质量等级。这样,可以根据不同的硅片特性而调节后面电池片的整个生产工艺。
全配置的WIS UNIT 提供了所有为硅片分类和可靠质量控制所必需的参数。

原理

  • 在线硅片外观质量检测,检查几何形状,脏物(表面质量)及分析崩边
  • 外观隐裂检查(开放或封闭的微裂)
  • 全平面线痕检测(与检测方向无关)
  • 测量硅片厚度、总厚度差异及电阻率
  • 筛选分类装置配有8个分检盒,并可以升级

优点

  • 大约每小时3600片硅片
  • 中央控制单元用来监控测量设备,硅片跟踪,测量数据的收集和评估
  • 稳定的On-the-fly 测量实现了高产能
  • 可靠提供所有必要的测量应用
  • 简单直观的操作

技术数据

主题

描述

被测样品

单晶硅片和电池片
多晶硅片和电池片
类单晶硅片和电池片

样品尺寸

156mm,正方形或准正方形

数据接口
垂直通讯

MES接口支持通过TCP/IP 通讯的SECS-II/GEM (SEMI PV2)协议

产能

每小时3600片

连接

电源 (3相电, 380V)
TCP/IP (数据接口)

尺寸
(长 x 高 x 宽)

2253 x 2550 x1150 mm

附註:此處所有的技術資料可能有所變更,恕不另行通知。僅會在報價單中附上技術規格說明。