Situation
Dreidimensionale Defekte auf der Oberfläche von Wafer oder Zelle können zu Problemen im Prozess führen oder sogar Brüche verursachen. Sägeriefen auf dem rohen Wafer deuten auf Schwachstellen im Sägeprozess hin und mindern die Qualität der Wafer. Ein fehlerhaftes Temperaturprofil beim Feuern einer Zellrückseite kann zur Bildung von Metallperlen führen und Brüche verursachen, wenn die Zellen für den Transport vorbereitet werden.
Prinzip
- Berührungslose Messungen “on-the-fly”
- Spezielle Beleuchtung und optisches Erfassungsmuster
- Visualisierung und Klassierung der 3D Defekte
Vorteile
- Vollflächige Erkennung von Sägeriefen bei hohen Durchsatz
- Einfache Montage auf Transportsystem
- Vertikale Erkennungsgrenze < 5 Mikrometer
- Optimierte Bildanalyse
- Chinesische Benutzeroberfläche optional
- Zentrales Rezeptmanagement und „Copy exact“-Verfahren
- Einfache und schnelle Kalibriermöglichkeit
Technische Daten
Thema |
Beschreibung |
Messproben |
Monokristalline Wafer Prozessierte Zellrückseiten Quadratisch oder Pseudoquadratisch |
Wafergröße |
156 mm |
Kameramodell |
1 M Matrix |
Kameraauflösung |
Vertikal: 160 µm Horizontal: 4 µm |
Messfunktionen |
3D Topographie von Wafern, Klassierung nach Unebenheiten und Sägeriefen gemäß DIN EN 50513 |
Maximale Bandgeschwindigkeit |
400 mm/s |
Minimale Taktzeit |
1 s |
Maschinenschnittstelle |
Serial |
Datenschnittstelle |
XML via TCP/IP |
Hinweis: Alle technischen Details können sich ohne Vorankündigung ändern. Nur die technischen Spezifikationen im Angebot sind verbindlich.
Benutzeroberfläche
Der GP TOPO-D .Scan entdeckt zuverlässig dreidimensionale Defekte, wie Sägeriefen, Unebenheiten und Aluminiumperlen, die beim Feuerprozess der Rückseiten auftreten können. Alle Defekte werden über die GP Software ausgewertet und dargestellt.
