Ein reibungsloser Produktionsablauf ist von unschätzbarem Wert. Vermeidbare Stillstandzeiten wirken sich unmittelbar auf die Effizienz der gesamten Fertigungslinie aus. Waferbruch während der Prozessierung ist eine häufige Ursache für solche Produktionsstillstände. Der GP NANO-D .Scan entdeckt gewissenhaft alle offenen und geschlossenen Mikrocracks, wo auch immer sie sich auf dem Wafer befinden. So wird das entsprechende Material klassiert und kann entsprechend aussortiert werden, bevor die Cracks und Mikrocracks irgendeinen Schaden in der Produktionslinie verursachen können.

• Optisches Kontrollsystem für die eingehende oder ausgehende Qualitätskontrolle
• Detektion von Mikrocracks basiert auf der Streuung des Lichts in den Cracks

• Kein Unterschied bei der Messung zwischen offenen und geschlossenen Cracks
• Hilft Prozess-, Handling- und Transportprobleme in einer Solarzellenproduktionslinie aufzudecken
• Erhöht die Betriebszeit und die Ausbeute der Prozessanlagen
• Zentrales Rezeptmanagement und „Copy exact“-Verfahren
• Einfache und schnelle Kalibriermöglichkeit

Hinweis: Alle technischen Details können sich ohne Vorankündigung ändern. Nur die technischen Spezifikationen im Angebot sind verbindlich.

Der GP NANO-D .Scan detektiert alle offenen und geschlossenen Mikrocracks zuverlässig. Eine neue Beleuchtungstechnologie ermöglicht zusätzlich die Unterscheidung von thermischen und mechanischen Mirco-Cracks und von Einschlüssen. Alle Defekttypen werden über die GP Software ausgewertet und dargestellt.