SITUATION
Jede Einstellungsanpassung in der Waferproduktion beeinflusst auf direktem Weg die Eigenschaften der Erzeugnisse. Für die optimale Weiterverarbeitung
ist es angebracht, die Wafer in entsprechende Qualitätsklassen zu sortieren.
Die darauffolgenden Prozesse lassen sich somit entsprechend der Bedürfnisse jedes einzelnen Wafers anpassen. Der GP WIS deckt mit seinen Messinstrumenten zuverlässig alle zur Wafer-Klassifizierung notwendigen Parameter ab.
Prinzip
- Inline Vision Wafer Inspektion zur Kontrolle von Geometrie, Verunreinigung (Oberflächenqualität) und Prüfen auf Kantenausbrüche
- Optische Mikrocrackdetektion (offene und geschlossene Microcracks)
- Optische Sägeriefendetektion
- Messung der Waferdicke und TTV sowie des spezifischen Widerstandes
- Ladungsträgerlebensdauer Messung
- Mechanischer Stabilitätstest
Vorteile
- Zentrale Kontrolleinheit zur Überwachung der Messgeräte, Wafernachverfolgung, Messdatenerfassung und -auswertung
- Bis zu 3.000 Wafer pro Stunde
- Deckt alle notwendigen Messanwendungen zuverlässig ab
Technische Daten
Thema |
Beschreibung |
Standard- |
System besteht aus - Entladeeinheit für das Abstapeln aus 4 Magazinen - Testeinheit inklusive - Sortiereinheit mit 4 Boxen (Empfohlen für Off-Spec Wafer) - Sortiereinheit mit 4 Magazinen (Empfohlen In-Spec Wafer) - Zentrales Kontrollsystem (WIS-MES) |
Wafergröße |
125x125 mm², 156x156 mm² |
Waferformat |
Quadratisch oder Pseudoquadratisch |
Durchsatz (brutto) |
3.000 Wafer/Stunde |
Optionale Messsysteme |
- Optische Mikrocrackdetektion - Lebensdauermessung (braucht eine zweite Messeinheit) - Optische Sägeriefendetektion (braucht eine zweite Messeinheit) - Mechanischer Stabilitätstester (braucht eine zweite Messeinheit) |
Hinweis: Alle technischen Details können sich ohne Vorankündigung ändern. Nur die technischen Spezifikationen im Angebot sind verbindlich.